COB ထုပ်ပိုးထားသော LED မျက်နှာပြင်၏ အားသာချက်များနှင့် အားနည်းချက်များ
Solid-state အလင်းရောင်နည်းပညာ၏ စဉ်ဆက်မပြတ်တိုးတက်မှုနှင့်အတူ၊ COB (chip on board) ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာသည် ပို၍ပို၍အာရုံစိုက်လာပါသည်။COB အလင်းရင်းမြစ်သည် နိမ့်သောအပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်ရှိသောလက္ခဏာများရှိပြီး တောက်ပသောသိပ်သည်းဆ၊ အလင်းပြန်မှုနည်းပါးခြင်းနှင့် တူညီသောထုတ်လွှတ်မှုဆိုင်ရာလက္ခဏာများဖြစ်သောကြောင့်၊ ၎င်းကို အောက်မီးအိမ်၊ မီးသီးမီးအိမ်၊ မီးချောင်းပြွန်၊ လမ်းမီးအိမ်ကဲ့သို့သော အိမ်တွင်းနှင့် ပြင်ပအလင်းရောင်များတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုထားသည်။ စက်မှုလုပ်ငန်းနှင့် သတ္တုတွင်း မီးအိမ်၊
ဤစာတမ်းတွင် COB ထုပ်ပိုးခြင်း၏ အားသာချက်များကို ယေဘုယျအားဖြင့် LED ထုပ်ပိုးခြင်းဆိုင်ရာ ကဏ္ဍခြောက်ခုမှ အဓိကအားဖြင့် နှိုင်းယှဉ်ဖော်ပြထားသည်- သီအိုရီဆိုင်ရာ အားသာချက်များ၊ ထုတ်လုပ်မှု ထိရောက်မှု အားသာချက်များ၊ အပူခံနိုင်ရည်နည်းသော အားသာချက်များ၊ အလင်းအရည်အသွေး အားသာချက်များ၊ အပလီကေးရှင်း အားသာချက်များနှင့် ကုန်ကျစရိတ် အားသာချက်များနှင့် COB နည်းပညာ၏ လက်ရှိပြဿနာများကို ဖော်ပြထားပါသည်။ .
COB ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် SMD ထုပ်ပိုးမှုအကြား ကွာခြားချက်များ
COB ၏ သီအိုရီ အားသာချက်များ
1. ဒီဇိုင်းနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု- မီးခွက်ကိုယ်ထည်တစ်ခု၏ အချင်းမရှိဘဲ၊ ၎င်းသည် သီအိုရီအရ ပိုမိုသေးငယ်နိုင်သည်။
2. နည်းပညာဆိုင်ရာလုပ်ငန်းစဉ်- ကွင်းကွင်း၏ကုန်ကျစရိတ်ကိုလျှော့ချပါ၊ ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကိုရိုးရှင်းအောင်ပြုလုပ်ပါ၊ ချစ်ပ်၏အပူခံနိုင်ရည်ကိုလျှော့ချရန်နှင့်သိပ်သည်းဆမြင့်မားသောထုပ်ပိုးမှုအောင်မြင်ရန်။
3. Engineering တပ်ဆင်ခြင်း- အပလီကေးရှင်းဘက်မှ COB LED display module သည် display application side ထုတ်လုပ်သူများအတွက် ပိုမိုအဆင်ပြေပြီး မြန်ဆန်သော တပ်ဆင်မှုထိရောက်မှုကို ပေးစွမ်းနိုင်ပါသည်။
4. ထုတ်ကုန်လက္ခဏာများ-
(1) အလွန်ပေါ့ပါးပြီး ပါးလွှာခြင်း- အထူ 0.4-1.2mm ရှိသော PCB ဘုတ်များသည် အလေးချိန်ကို အနည်းဆုံး 1/3 မှ လျှော့ချရန်အတွက် သုံးစွဲသူများ၏ အမှန်တကယ် လိုအပ်ချက်များအတိုင်း အသုံးပြုနိုင်ပြီး ဖွဲ့စည်းပုံကို သိသိသာသာ လျှော့ချပေးနိုင်သည်၊ ဖောက်သည်များအတွက် သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးနှင့် အင်ဂျင်နီယာစရိတ်။
(2) ယာဉ်တိုက်မှုဒဏ်ခံနိုင်ရည်နှင့် ဖိသိပ်မှုဒဏ်ခံနိုင်ရည်- COB ထုတ်ကုန်များသည် PCB ဘုတ်များ၏ အဝတွင်ရှိသော မီးခွက်များနေရာတွင် LED ချစ်ပ်များကို တိုက်ရိုက်ထုပ်ပိုးပြီး ၎င်းတို့အား epoxy resin ကော်ဖြင့် ထုပ်ပိုးပြီး ခိုင်မာစေသည်။မီးပွိုင့်များ၏ မျက်နှာပြင်ကို ချောမွေ့သော၊ မာကျောသော၊ သက်ရောက်မှုခံနိုင်ရည်ရှိပြီး ဝတ်ဆင်မှုဒဏ်ကို ခံနိုင်ရည်ရှိသော လုံးပတ်မျက်နှာပြင်အဖြစ် မြှင့်တင်ထားသည်။
(3) ကြီးမားသောရှုထောင့်- မြင်ကွင်းထောင့်သည် 175 ဒီဂရီထက် ပိုကြီးသည်၊ 180 ဒီဂရီအနီးတွင်ရှိပြီး ပိုမိုကောင်းမွန်သော optical diffuse အရောင်ရွှံ့အလင်းအကျိုးသက်ရောက်မှုရှိသည်။
(4) ခိုင်ခံ့သောအပူကို စွန့်ထုတ်နိုင်စွမ်း- COB ထုတ်ကုန်များသည် PCB ပေါ်ရှိ မီးခွက်ကို ဖုံးအုပ်ကာ မီးဖို၏ အပူကို PCB ပေါ်ရှိ ကြေးနီသတ္တုပြားမှတဆင့် လျင်မြန်စွာ လွှဲပြောင်းပေးသည်။PCB ဘုတ်အဖွဲ့၏ ကြေးနီသတ္တုပြားအထူသည် တင်းကျပ်သော လုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များရှိသည်။ရွှေအစစ်ခံခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်ကို ထပ်တိုးခြင်းဖြင့်၊ ၎င်းသည် လေးနက်သော အလင်းကို လျော့ပါးစေမည်မဟုတ်ပေ။ထို့ကြောင့်၊ LED display ၏ သက်တမ်းကို များစွာ တိုးမြှင့်ပေးသည့် dead light အနည်းငယ် ရှိပါသည်။
(5) ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး သန့်ရှင်းရန် လွယ်ကူသည်- ချောမွေ့ပြီး မာကျောသော မျက်နှာပြင်၊ ထိခိုက်မှုဒဏ်နှင့် ခံနိုင်ရည်ရှိသော၊Mask မပါရှိ၍ ဖုန်မှုန့်များကို ရေ သို့မဟုတ် အဝတ်ဖြင့် သန့်စင်နိုင်ပါသည်။
(၆) ရာသီဥတုကောင်းမွန်သော ဝိသေသလက္ခဏာများ- သုံးဆကာကွယ်မှု ကုသမှုကို ခံယူပြီး ထူးထူးခြားခြား ရေစိုခံ၊ အစိုဓာတ်၊ ချေး၊ ဖုန်မှုန့်၊ လျှပ်စစ်ဓာတ်၊ ဓာတ်တိုးမှုနှင့် ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည် သက်ရောက်မှုများ ပါဝင်သည်။၎င်းသည် ရာသီဥတုအားလုံး၏ လုပ်ငန်းခွင်အခြေအနေများနှင့် အပူချိန် - 30 မှ ပတ်ဝန်းကျင်ကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်သည်။℃သို့ - 80℃ပုံမှန်အတိုင်းအသုံးပြုနိုင်ပါသေးတယ်။
COB ထုပ်ပိုးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်မိတ်ဆက်
1. ကုန်ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုတွင် အားသာချက်များ
COB ထုပ်ပိုးမှု ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်သည် သမားရိုးကျ SMD ၏ အခြေခံအားဖြင့် တူညီပြီး COB ထုပ်ပိုးခြင်း၏ ထိရောက်မှုသည် အစိုင်အခဲ ဂဟေဝါယာကြိုး၏ လုပ်ငန်းစဉ်တွင် SMD ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် အတူတူပင် ဖြစ်သည်။ဖြန့်ဖြူးခြင်း၊ ခွဲထုတ်ခြင်း၊ အလင်းဖြန့်ဖြူးခြင်းနှင့် ထုပ်ပိုးခြင်းဆိုင်ရာအချက်များတွင်၊ COB ထုပ်ပိုးခြင်း၏ထိရောက်မှုသည် SMD ထုတ်ကုန်များထက် များစွာမြင့်မားသည်။သမားရိုးကျ SMD ထုပ်ပိုးမှု၏ လုပ်အားနှင့် ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်သည် ပစ္စည်းကုန်ကျစရိတ်၏ 15% ခန့်ရှိပြီး COB ထုပ်ပိုးမှုကုန်ကျစရိတ်သည် ပစ္စည်းကုန်ကျစရိတ်၏ 10% ခန့်ရှိသည်။COB ထုပ်ပိုးခြင်းဖြင့် လုပ်အားနှင့် ကုန်ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ် 5% သက်သာနိုင်သည်။
2. အနိမ့်အပူခုခံ၏အားသာချက်များ
သမားရိုးကျ SMD ထုပ်ပိုးမှုဆိုင်ရာအသုံးချပရိုဂရမ်များ၏စနစ်အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်မှာ- ချစ်ပ်-အစိုင်အခဲပုံဆောင်ခဲကော်-ဂဟေပူး-ဂဟေငါးပိ-ကြေးနီသတ္တုပါး-လျှပ်ကာအလွှာ-အလူမီနီယံ။COB ထုပ်ပိုးမှုစနစ်၏ အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်မှာ- ချစ်ပ်-အစိုင်အခဲပုံဆောင်ခဲကော်-လူမီနီယမ်။COB ပက်ကေ့ဂျ်၏ စနစ်အပူခံနိုင်ရည်သည် LED ၏သက်တမ်းကို များစွာတိုးတက်စေသည့် သမားရိုးကျ SMD ပက်ကေ့ချ်ထက် များစွာနိမ့်ပါးပါသည်။
3. အလင်းအရည်အသွေး အားသာချက်များ
သမားရိုးကျ SMD ထုပ်ပိုးမှုတွင်၊ ဖာထေးမှုပုံစံဖြင့် LED အပလီကေးရှင်းများအတွက် အလင်းရင်းမြစ်အစိတ်အပိုင်းများကို ဖန်တီးရန်အတွက် အဆက်ဖြတ်သည့်ကိရိယာအများအပြားကို PCB ပေါ်တွင် ကူးထည့်ထားသည်။ဤနည်းလမ်းတွင် အစက်အပြောက်အလင်း၊ အလင်းပြန်ခြင်းနှင့် ဝိညာဉ်များထွက်ခြင်းဆိုင်ရာ ပြဿနာများရှိသည်။COB ပက်ကေ့ဂျ်သည် မျက်နှာပြင်အလင်းရင်းမြစ်ဖြစ်သည့် ပေါင်းစပ်အထုပ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ရှုထောင့်သည် ကြီးမားပြီး ချိန်ညှိရန် လွယ်ကူသောကြောင့် အလင်းယိုင်ခြင်းဆုံးရှုံးမှုကို လျှော့ချပေးသည်။
4. Application အားသာချက်များ
COB အလင်းရင်းမြစ်သည် အပလီကေးရှင်းအဆုံးတွင် တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် ပြန်လည်စီးဆင်းသည့် ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ဖယ်ရှားပေးသည်၊ လျှောက်လွှာအဆုံးတွင် ထုတ်လုပ်မှုနှင့် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို များစွာလျှော့ချပေးပြီး သက်ဆိုင်ရာစက်ပစ္စည်းများကို သက်သာစေသည်။ထုတ်လုပ်မှုနှင့် စက်ပစ္စည်းများ၏ ကုန်ကျစရိတ် နည်းပါးပြီး ထုတ်လုပ်မှု စွမ်းဆောင်ရည် မြင့်မားသည်။
5. ကုန်ကျစရိတ်အားသာချက်များ
COB အလင်းရင်းမြစ်ဖြင့်၊ မီးအိမ် 1600lm အစီအစဉ်တစ်ခုလုံး၏ကုန်ကျစရိတ်ကို 24.44% လျှော့ချနိုင်ပြီး မီးအိမ်တစ်ခုလုံး၏ 1800lm ကုန်ကျစရိတ်ကို 29% လျှော့ချနိုင်ပြီး မီးအိမ် 2000lm ကုန်ကျစရိတ်ကို 32.37% လျှော့ချနိုင်ပါသည်။
COB အလင်းရင်းမြစ်ကို အသုံးပြုခြင်းသည် ရိုးရာ SMD အထုပ်လိုက် အလင်းရင်းမြစ်ကို အသုံးပြုခြင်းထက် အားသာချက်ငါးခုရှိပြီး အလင်းရင်းမြစ်ထုတ်လုပ်မှု ထိရောက်မှု၊ အပူခံနိုင်ရည်၊ အလင်းအရည်အသွေး၊ အသုံးချမှုနှင့် ကုန်ကျစရိတ်များတွင် အကျိုးကျေးဇူးများစွာရှိသည်။ပြီးပြည့်စုံသောကုန်ကျစရိတ်ကို 25% ခန့်လျှော့ချနိုင်ပြီး စက်သည် ရိုးရှင်းပြီး အသုံးပြုရအဆင်ပြေကာ လုပ်ငန်းစဉ်သည် ရိုးရှင်းပါသည်။
လက်ရှိ COB နည်းပညာဆိုင်ရာစိန်ခေါ်မှုများ-
လက်ရှိတွင်၊ COB ၏ လုပ်ငန်းစုများစုစည်းမှုနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်အသေးစိတ်အချက်အလက်များကို မြှင့်တင်ရန်လိုအပ်ပြီး နည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာ ပြဿနာအချို့ကိုလည်း ရင်ဆိုင်နေရသည်။
1. ထုပ်ပိုးမှု၏ပထမဖြတ်သန်းနှုန်းသည် နိမ့်သည်၊ ခြားနားမှုနည်းသည်၊ ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုကုန်ကျစရိတ်သည် မြင့်မားသည်။
2. ၎င်း၏အရောင်ဖော်ခြင်းတူညီမှုသည် SMD ချစ်ပ်နောက်ကွယ်ရှိ အလင်းနှင့်အရောင်ခွဲခြားမှုရှိသော display screen ထက် အဆပေါင်းများစွာ နည်းပါးပါသည်။
3. ရှိပြီးသား COB ထုပ်ပိုးမှုသည် အစိုင်အခဲပုံဆောင်ခဲနှင့် ဝါယာကြိုးချည်နှောင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ် လိုအပ်သည့် တရားဝင်ချစ်ပ်ကို အသုံးပြုနေဆဲဖြစ်သည်။ထို့ကြောင့်၊ ဝါယာကြိုးချည်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ပြဿနာများစွာရှိပြီး လုပ်ငန်းစဉ်အခက်အခဲသည် pad ဧရိယာနှင့် ပြောင်းပြန်အချိုးကျပါသည်။
4. ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်- မြင့်မားသောချို့ယွင်းမှုနှုန်းကြောင့်၊ ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်သည် SMD အသေးစားအကွာအဝေးထက် များစွာမြင့်မားသည်။
အထက်ဖော်ပြပါ အကြောင်းပြချက်များအပေါ် အခြေခံ၍ လက်ရှိ COB နည်းပညာသည် မျက်နှာပြင်ပြသမှုနယ်ပယ်တွင် အောင်မြင်မှုအချို့ ပြုလုပ်ထားသော်လည်း SMD နည်းပညာသည် ကျဆင်းမှုမှ လုံးဝဆုတ်ခွာသွားသည်ဟု မဆိုလိုပါ။ပွိုင့်အကွာအဝေး 1.0 မီလီမီတာထက်ပိုသော နယ်ပယ်တွင်၊ ၎င်း၏ရင့်ကျက်ပြီး တည်ငြိမ်သောထုတ်ကုန်စွမ်းဆောင်ရည်၊ ကျယ်ပြန့်သောစျေးကွက်အလေ့အကျင့်နှင့် ပြီးပြည့်စုံသောတပ်ဆင်မှုနှင့် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုအာမခံစနစ်တို့နှင့်အတူ SMD ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာသည် ဦးဆောင်အခန်းကဏ္ဍတွင်ရှိနေဆဲဖြစ်ပြီး အသင့်တော်ဆုံးရွေးချယ်မှုလည်းဖြစ်သည်။ သုံးစွဲသူများနှင့် စျေးကွက်အတွက် ဦးတည်ချက်။
COB ထုတ်ကုန်နည်းပညာကို တစ်စတစ်စ တိုးတက်လာခြင်းနှင့် စျေးကွက်တောင်းဆိုမှု၏ နောက်ထပ်ဆင့်ကဲပြောင်းလဲမှုနှင့်အတူ၊ COB ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာ၏ ကြီးမားသောအသုံးချမှုသည် 0.5mm~1.0mm အကွာအဝေးအတွင်း ၎င်း၏နည်းပညာဆိုင်ရာ အားသာချက်များနှင့် တန်ဖိုးများကို ထင်ဟပ်စေမည်ဖြစ်သည်။စက်မှုလုပ်ငန်းမှ စကားလုံးတစ်လုံးကို ငှားရန်၊ "COB ထုပ်ပိုးမှုကို 1.0mm နှင့် အောက်များအတွက် အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်စေသည်"။
MPLED သည် သင့်အား COB ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်၏ LED display နှင့် ကျွန်ုပ်တို့၏ ST ကို ပေးစွမ်းနိုင်ပါသည်။ Pro စီးရီးထုတ်ကုန်များသည် ထိုကဲ့သို့သော ဖြေရှင်းချက်များကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။. ထုပ်ပိုးထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်ဖြင့် ပြီးမြောက်ခဲ့သော LED display မျက်နှာပြင်သည် သေးငယ်သောအကွာအဝေး၊ ပိုမိုရှင်းလင်းပြီး ပိုမိုသိမ်မွေ့သောပြသမှုရုပ်ပုံရှိသည်။အလင်းထုတ်လွှတ်သည့် ချစ်ပ်ကို PCB ဘုတ်ပေါ်တွင် တိုက်ရိုက်ထုပ်ပိုးထားပြီး အပူသည် ဘုတ်ပြားမှတဆင့် တိုက်ရိုက်ပျံ့နှံ့သွားပါသည်။အပူခံနိုင်ရည်တန်ဖိုးသည် သေးငယ်ပြီး အပူပြန့်ပွားမှု ပိုအားကောင်းသည်။မျက်နှာပြင်အလင်းသည် အလင်းထုတ်လွှတ်သည်။ပိုကောင်းတဲ့အသွင်အပြင်။
ST Pro စီးရီး
စာတိုက်အချိန်- နိုဝင်ဘာ-၃၀-၂၀၂၂
